In der OSM-Spezifikation ist unter dem OSM-S Modul eine Keepout-Fläche (schraffierter Bereich).
In Ihrem Footprint ist diese Fläche nicht explizit dargestellt.
Ist eine Keepout-Fläche notwendig oder können z.B. Vias hier durchkontaktiert sein?
OSM Footprint
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Hallo,
bitte entschuldigen Sie die verzögerte Reaktion.
Die schraffierte Fläche im OSM-Standardist als optionale Placement Area für Bauteile auf der Modul-Unterseite definiert, kein zwingender Kupfer-Keepout. Durchkontaktierte Vias sind in diesem Bereich grundsätzlich möglich – wir stellen sie in unserem Footprint bewusst nicht separat schraffiert dar, da alle unsere OSM Module keine Bauteile auf der Unterseite haben.
Wir empfehlen jedoch zwei Punkte zu beachten:
1.Isolationsabstand: Der Standoff(Abstand Unterseite OSM zu Oberfläche Baseboard) zwischen Modul und Baseboard beträgt bei LGA-Bestückung typischerweise ca. 75 µm (bei 100 µm Schablone and SAC305 Typ ≥4 im Dampfphasenreflow-Verfahren). Dieser Standoff kann mit FTGA nochmal erhöht werden. Der Lötstopplack wirkt hier nicht als Isolator, sodass die Mindestisolationsabstände nach IPC‑2221 spannungsabhängig einzuhalten sind. Bitte prüfen Sie das für die bei Ihnen anliegenden Spannungen – wir haben das für unser Referenzdesign nachgerechnet und für unkritisch befunden.2. High-Speed-Signale: Unabhängig von der Isolationsfrage routen wir bewusst keine High-Speed-Leitungen (differentielle Paare, PCIe, USB3 etc.) durch diesen Bereich unter dem Modul. Wir empfehlen dringend, auf Ihrer Seite ebenso zu verfahren und keine High-Speed-Leitungen in der Cut-Out-/Placement-Area zu verlegen, um Signalintegrität und EMV nicht zu gefährden.Ich hoffe das hilft.
Beste Grüße,
Moritz Weber
